隨著國內手機市場的迅猛發(fā)展,無論是軟件還是硬件都有了很大程度的提升，而作為手機的核心部件,自研芯片也已經(jīng)成為很多品牌主攻的方向，有關品牌自研芯片的各種消息也相繼流出。

這也引來不少網(wǎng)友的猜測，vivo的自研芯片已經(jīng)進入最終的裝配階段。

最近幾天，“vivo造芯”的各種信息被媒體接連曝光，坊間對于vivo自研芯片的能力與進度也有了一些不同的猜想。從目前爆料的各種信息來看，vivo對芯片制造或許早有布局。早在2019年以前，vivo自研芯片就已經(jīng)在規(guī)劃范圍內，高薪招聘芯片研發(fā)人才、芯片商標注冊、建立專門的芯片研發(fā)中心……大手筆招兵買馬、籌備布局，到逐漸建立起自己的芯片研發(fā)團隊，再到最終實現(xiàn)量產，vivo一步步展現(xiàn)其在芯片研發(fā)領域所具備的實力與決心。

從此前爆料的vivo芯片研發(fā)團隊招聘信息中可以看出，vivo側重招聘ISP芯片研發(fā)相關的人才。所以也有媒體猜想，這次vivo推出的自研芯片可能會是一款用于提升影像能力的ISP芯片。如果它能夠實現(xiàn)運用到下一款旗艦產品的話，會為產品在圖像處理、成像質量等影像方面帶來提升，帶來有更多專業(yè)、創(chuàng)新的拍攝玩法體驗。同時，vivo芯片的亮相，也為手機影像行業(yè)提供一個新的可能性，或許日后不少廠商也會開啟自研芯片的道路，促進有更多創(chuàng)新發(fā)展。

針對目前vivo自研芯片所爆料的信息來看，如果這款芯片真的已經(jīng)實現(xiàn)量產的話，那極有可能會在近期亮相。如果信息準確的話，那么自研芯片就將于X70系列上進行首發(fā)，進一步增強圖像算法能力，影像能力料得到明顯提升，或將成為vivo影像旗艦的又一次重大突破。